Το επαγγελματικό εργαλείο ακριβείας Relife TX3 έχει σχεδιαστεί ειδικά για τεχνικούς service GSM και εργαστήρια μικροηλεκτρονικής,
προσφέροντας χιλιομετρικό έλεγχο στις ευαίσθητες διαδικασίες διαχωρισμού και αφαίρεσης ολοκληρωμένων κυκλωμάτων από τις μητρικές πλακέτες.
Με γεωμετρία βαθμονομημένη για μικρο-παρεμβάσεις, το εργαλείο είναι ιδανικό για την ασφαλή ανύψωση των τσιπ BGA, των επεξεργαστών (CPU),
των μνημών NAND/αποθήκευσης και άλλων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, αποτρέποντας το σπάσιμο των pads επαφής. Η λαβή κατασκευασμένη από επιλεγμένο ατσάλι υψηλής αντοχής
εξασφαλίζει ανώτερη αντοχή στη φθορά, παραμόρφωση και υψηλές θερμοκρασίες, ενώ η λεπτή, γυαλισμένη και ακριβώς φινιρισμένη μύτη,
γλιστρά εύκολα κάτω από τα εξαρτήματα χωρίς να γρατζουνά τα κυκλώματα, τη μάσκα κόλλησης ή τις λεπτές διαδρομές του PCB.
Χαρακτηριστικά:
- Εφαρμογές: Ανύψωση και αποκόλληση επεξεργαστών (CPU), μνημών αποθήκευσης (NAND/eMMC), τσιπ τροφοδοσίας και κυκλωμάτων BGA
- Προστασία PCB: Λεπτή, γυαλισμένη και λεία μύτη, σχεδιασμένη για να αποτρέπει τις γρατζουνιές στις διαδρομές και τη φθορά των pads
- Υλικό λαβής: Επιλεγμένο ατσάλι υψηλής ποιότητας, με υψηλή σκληρότητα και αντοχή στη μηχανική φθορά
- Θερμικός και μηχανικός έλεγχος: Υψηλό επίπεδο αντοχής, ανθεκτικό στη χρήση κοντά σε κολλητήρι ή ζεστό αέρα
- Στόχος χρηστών: Τεχνικοί service τηλεφώνων/φορητών υπολογιστών, εργαστήρια GSM και ειδικοί σε μικροκόλληση και reballing